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宝安SMT钢网焊接加工过程常见问题有什么
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宝安SMT钢网引路,解决方案是在焊层上事先上锡。脚位吸锡能够根据减慢加温速率和底边加温多、上边加温少来预防。造成这些问题的原因:
①助焊膏量不足。
②元器件脚位的共面性不足。
③锡湿不足(不足熔融、流通性不太好),助焊膏太稀造成锡外流。
④脚位吸锡(象灯芯草一样)或附近有联线孔。
宝安SMT钢网锡珠,锡球的加工工艺认同规范是:当焊层或印刷输电线的中间间距为0.13mm时,锡珠直徑不可以超出0.13mm,或是在600Mm平方米范畴内不可以出現超出五个锡珠。缘故以下:
①丝印油墨孔与焊层不对合,包装印刷不精准,使助焊膏搞脏PCB。
②助焊膏在空气氧化自然环境中曝露过少、吸空气中水分过多。

④加温速度太快且加热区段过长。
⑤助焊膏干得太快。
⑥助焊膏特异性不足。
⑦过多顆粒小的锡粉。
⑧流回全过程中助焊膏挥发物不适度。
SMT宝安钢网锡桥(Bridging):一般来说,SMT钢网店家觉得导致锡桥的要素便是因为助焊膏太稀,包含助焊膏内金属材料或固态成分低、摇可溶低、助焊膏非常容易爆开,助焊膏顆粒很大、助焊膏界面张力很小。焊层上过多助焊膏,流回溫度最高值太高。
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