宝安SMT钢网常见问题解析（下）

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宝安SMT钢网常见问题解析（下）

1.立碑

①包装印刷不匀称或偏位过多，一侧锡厚，抗拉力大。另一侧锡薄抗拉力小，导致元器件一端被拉向一侧产生空焊，一端被拉上就产生立碑。

②贴片式偏位，造成两边支承不匀。

③一端电级空气氧化，或电级规格差别过大，上锡能力差，造成两边支承不匀。

④两边通孔宽度不一样，造成感染力不一样。

⑤助焊膏包装印刷后置放太久，蒸发过多而特异性降低。

⑥REFLOW加热不够或不匀，元器件少的地区溫度高，元器件多的地区溫度低。溫度高的地区先溶，焊锡丝产生的抗拉力超过助焊膏对元器件的粘接力赛跑，支承不匀造成立碑。

①表面溫度不匀，上胜负低，助焊膏下边先溶化使锡散了，可适度减少下边溫度。②PAD或周边有检测孔，流回时助焊膏注入检测孔。③加温不匀称，使元器件脚太热了，造成助焊膏被引上脚位，而造成PAD少锡。

④助焊膏量不足。⑤元器件共面度不太好。⑥脚位吸锡或周边有联线孔。⑦锡环境湿度不足。⑧助焊膏太稀造成锡外流。

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