宝安SMT钢网常见问题解析（上）

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宝安SMT钢网常见问题解析（上）

1.锡珠

①包装印刷前，助焊膏未充足升温解除冻结并拌和匀称。②包装印刷后长时间未流回，有机溶剂蒸发，膏状变为粉剂后掉到印刷油墨上。③包装印刷太厚，元器件舒张压后不必要助焊膏溢流式。④贴片式压力大，舒张压使助焊膏坍塌到印刷油墨上。⑤通孔张口样子不太好，未做防锡珠解决。⑥助焊膏特异性度不足，干的太快，或者有过多颗粒物小的锡粉。⑦助焊膏在空气氧化自然环境中曝露长时间，消化吸收了气体中的水份。⑧加热不充足，加温很慢不匀称。⑨包装印刷偏位，使一部分助焊膏粘上PCB板上。⑩刮板速率过快，造成塌边欠佳，流回后造成造成锡球。

2.短路故障

①网板太厚，或者形变比较严重。网板打孔有误差与PCB通孔部位不符合。②网板未立即清除。③刮板工作压力设定不善或刮板形变。④包装印刷工作压力过大，使包装印刷图型模糊不清。⑤进料欠佳，如IC脚位共面性不佳。

①贴片式精密度不精确。②助焊膏粘合性不足。③PCB在进炉边有振动。

在REFLOW全过程中偏位：①Profile提温曲线图和加热時间是不是适当。②PCB在炉膛内有没有振动。③加热時间太长，使特异性丧失功效。④助焊膏特异性不足，采用特异性强的助焊膏。⑤PCBpad设计方案不科学。

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