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宝安SMT钢网常见问题解析(上)
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宝安SMT钢网常见问题解析(上)
1.锡珠
①包装印刷前,助焊膏未充足升温解除冻结并拌和匀称。②包装印刷后长时间未流回,有机溶剂蒸发,膏状变为粉剂后掉到印刷油墨上。③包装印刷太厚,元器件舒张压后不必要助焊膏溢流式。④贴片式压力大,舒张压使助焊膏坍塌到印刷油墨上。⑤通孔张口样子不太好,未做防锡珠解决。⑥助焊膏特异性度不足,干的太快,或者有过多颗粒物小的锡粉。⑦助焊膏在空气氧化自然环境中曝露长时间,消化吸收了气体中的水份。⑧加热不充足,加温很慢不匀称。⑨包装印刷偏位,使一部分助焊膏粘上PCB板上。⑩刮板速率过快,造成塌边欠佳,流回后造成造成锡球。
2.短路故障
①网板太厚,或者形变比较严重。网板打孔有误差与PCB通孔部位不符合。②网板未立即清除。③刮板工作压力设定不善或刮板形变。④包装印刷工作压力过大,使包装印刷图型模糊不清。⑤进料欠佳,如IC脚位共面性不佳。

①贴片式精密度不精确。②助焊膏粘合性不足。③PCB在进炉边有振动。
在REFLOW全过程中偏位:①Profile提温曲线图和加热時间是不是适当。②PCB在炉膛内有没有振动。③加热時间太长,使特异性丧失功效。④助焊膏特异性不足,采用特异性强的助焊膏。⑤PCBpad设计方案不科学。
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