宝安SMT钢网对锡珠的产生的影响

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1、锡珠（Solder  Balls）：丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使宝安锡膏弄脏pcb。

2、锡膏在氧化环境中暴漏太多、吸收了空气中太多的水份。

3、加热不精确，太慢不均匀。

4、加热速率太快并预热区间太长。

5、锡膏干得太快。

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6、助焊剂活性不够。

7、太多颗粒小的锡粉。

8、回流过程中助焊剂挥发性不适当。锡球的工艺认可标准是：当焊盘或印刷导线的之间距离为0.13mm时，锡球直径不能超过0.13mm，或者在600mm平方范围内不能出现超过五个锡珠。

锡桥（Bridging）：一般来说，造成锡桥的因素就是由于锡膏太稀。包括锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易炸开，锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。焊盘上太多锡膏，回流温度峰值太高等。

焊锡珠现象是表面贴装过程中最频繁发生的与焊膏及其工艺有关的问题。它的存在不仅影响了电子产品的外观，也对产品的可靠性埋下了隐患。随着细微间距技术和免清洗方法的发展，人们越来越迫切地要求使用无焊膏成球现象的smt工艺及材料。

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